可熔化加工的PBI,未增强
| 常规性能 | ASTM 号 | 美标值 | 国标值 |
| 形态 | 颗粒 | ||
| 组分 | 纯树脂 | ||
| 比重 | D792 | 1.3 | |
| 吸水率,@24hr，23℃， | D570 | 6.50% | |
| 机械性能 | |||
| 拉伸强度 | D638 | 14.5kpsi | 100Mpa |
| 拉伸伸长率，% | D638 | 2.2 | |
| 拉伸模量 | D638 | 730kpsi | 5000MPa |
| 弯曲强度 | D790 | 25.4Kpsi | 175Mpa |
| 弯曲模量 | D790 | 725kpsi | 5000Mpa |
| 压缩强度 | D695 | 30Kpsi | 206Mpa |
| 压缩模量 | D695 | 430Kpsi | 2900Mpa |
| 洛氏硬度,A | D785 | 25 | |
| 热性能 | |||
| 线膨胀系数 | |||
| 75-300℃ | TMA | 19*10-6in/in℉ | 34μm/m-℃ |
| 390-570℉ | TMA | 39*10-6in/in℉ | 70μm/m-℃ |
| 最初5%失重的温度 | 930℉ | 499℃ | |
| 空气 | TMA | 930℉ | 499℃ |
| 氮气 | TMA | ||
| 电性能 | |||
| 介电强度 | D149 | 433v/mil | 17KV/mm |
| 介电常数，@10KHz | D150 | 3.4 | |
| 耗散因数，@10KHz | D150 | 0.001 | |
| 体积电阻，ohm-cm*1016 | D257 | 135 秒 | |
| 电弧电阻 | D495 | 2 | |
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