聚醚酮酮（PEKK）, 无填充，170℃玻璃转变温度
| 常规性能 | ASTM 号 | 美标值 | 国标值 |
| 组分 | 纯树脂 | ||
| 比重 | D792 | 0.0473lb/in3 | 1.3g/cm3 |
| 吸水率,24hr@ 23℃,% | D570 | 0.10% | |
| 机械性能 | |||
| 拉伸强度（断裂） | D638 | 15.2kpsi | 105Mpa |
| 拉伸模量 | D638 | 0.650Mpsi | 4.5 Gpa |
| 拉伸伸长率（断裂），% | D638 | 10 | |
| 弯曲强度 | D790 | 22.6kpsi | 156Mpa |
| 弯曲模量 | D790 | 0.638Mpsi | 4.4Gpa |
| 热性能 | |||
| 熔点 | DSC | 667℉ | 353℃ |
| 琉璃化转变温度 | D3418 | 338℉ | 170℃ |
| 电性能 | |||
| 耗散因数，@1Mhz | D150 | 11*104 | |
| 体积电阻，Ohm-cm*1016 | D257 | 1*109Ohm-cm | 1*109Ohm-cm |
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